金相抛光机操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。

        我们可以要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；也可以要求使用较细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。

        接下来就让我们好好了解一下金相抛光机吧。

        金相抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。

        金相抛光机操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。

        前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到最小。

        Smoothneer-6金相自动磨抛一体机（简称“S-6”）专为在金相检测时呈现准确、可再现的制备结果而设计。Smoothneer-6采用坚固耐用的框架双柱设计，配备一体化试样移动头和自动工艺控制，外加体贴入微的人性化操作模式，这使Smoothneer-6具有强大的试样磨抛可靠性和再现性。