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2021-06-28
通过试验，选定适用于粉末冶金钼制品的电解液，测定了其电学特性；通过控制主要影响因素，制备出了晶界清楚、抛光面无划痕，符合显微组织观察、分析要求的金相试样。
电解抛光于1935年首次成功地应用于金相试样制备，现已广泛应用于研究工作及产业生产。电解抛光是那些难于用机械抛光方法金属制样的理想手段，尤其是存在金属干扰层和人为机械孪晶的场合。
钼金属为体心立方结构，属于本征脆性材料；而粉末冶金钼制品的硬度约为HRA47～52(HRC17～21)，又属于软性材料，所以粉末冶金钼制品的机械抛光制备金相试样的难度大，对操纵者的技能要求就高。国内一些杂志上的钼制品试样的金相图片中存在划痕的现象就说明了这一点。在我们的生产实践中，为了得到较为理想的试样经常需要反复抛光——浸蚀过程几次，假如稍有不慎，有时还要回到粗抛或砂纸细磨。
目前国内关于电解抛光制备粉冶钼制品金相试样的报道很多，但实际应用的却很难找到，而电解抛光应用于钼制品金相试样的制备可以降低金相制样的劳动程度，同时进步结果的重现性，所以，进行电解抛光方法制备钼制品金相试样的研究是很有意义的，也是非常必要的。
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