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3D打印，也被称为增材制造，是一种通过逐层添加材料来创造三维物体的神奇技术。3D打印技术多样，包括立体光刻（SLA）、熔融沉积造型（FDM）和选择性激光熔化（SLM），广泛应用于医疗、建筑、航空航天等多个行业。
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铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的"神经网络"。
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铅黄铜为以铅为主要添加元素的复杂黄铜，为Cu、Pb、Al、Zn4种有色金属以一定配比结合而成。铅极少固溶于铜锌合金，在合金中以独立相存在，呈游离质点分布在晶界和晶内，既有润滑作用，又能使切屑成崩碎状，可提高黄铜的切削性和耐磨性。
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焊接接头是指两个或两个以上零件要用焊接组合的接点。或指两个或两个以上零件用焊接方法连接的接头，包括焊缝、熔合区和热影响区。熔焊的焊接接头是的由高温热源进行局部加热而形成。焊接接头由焊缝金属、熔合区、热影响区和母材金属所组成。
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碳化硼（boron carbide ），别名黑钻石，摩氏硬度为9.3，是继金刚石、氮化硼、的已知第三种最硬的物质，用于坦克车的装甲、避弹衣和很多工业应用品中。 由于碳化硼本身熔点高，不易铸成人工制品，但是通过高温熔炼粉末，它可以加工成简单的形状。用于硬质合金、宝石等硬质材料的磨削、研磨、钻孔及抛光。
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样品3个 (样品1：S136-12、样品2：S136-1、样品3：18Ni300)
原材料及配方：样品1&样品2均为S136高级不锈钢；
样品3材料是18Ni300(1.2709模具钢)马氏体时效钢
工艺为： 均为选择性激光熔化的增材制造方法打印出来，未经其他任何处理，
其中样品1和样品2所使用的打印参数不同
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硬质合金涂层是指通过化学气相沉积(CVD)等方法，在硬质合金刀片的表面上涂覆耐磨的TiC或TiN、HfN、Al2O3等薄层，形成表面涂层硬质合金。
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碳纤维是由有机纤维经过一系列热处理转化而成，含碳量高于90%的无机高性能纤维，是一种力学性能优异的新材料，具有碳材料的固有本性特征，又兼备纺织纤维的柔软可加工性，是新一代增强纤维。碳纤维的主要用途是与树脂、金属、陶瓷等基体复合，制成结构材料。
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钕铁硼磁铁（NdFeB magnet），是由钕、铁、硼（Nd2Fe14B）形成的四方晶系晶体。钕铁硼分为烧结钕铁硼和粘结钕铁硼两种，粘结钕铁硼各个方向都有磁性，耐腐蚀；而烧结钕铁硼因易腐蚀，表面需镀层，一般有镀锌、镍、环保锌、环保镍、镍铜镍、环保镍铜镍等。而烧结钕铁硼一般分轴向充磁与径向充磁，根据所需要的工作面来定。
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6063铝合金是属铝-镁-硅系列可热处理强化型铝合金，6063铝合金的化学成分在GB/T5237-93标准中为0．2-0．6%的硅、0．45-0．9%的镁、铁的最高限量为0. 35%，其余杂质元素(Cu、Mn、Zr、Cr等)均小于0．1%。这个成份范围很宽，它还有很大选择余地。
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电缆是一种电能或信号传输装置，电缆有电力电缆、控制电缆、补偿电缆、屏蔽电缆、高温电缆、计算机电缆、信号电缆、同轴电缆、耐火电缆、船用电缆、矿用电缆、铝合金电缆等等。它们都是由单股或多股导线和绝缘层组成，用来连接电路、电器等。
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片式电容也叫片式叠层陶瓷电容器(MLCC)，简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器)，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
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