微观金相检测是通过金相显微镜等分析仪器在放大50倍～1000倍或更高倍数下，观察、辨认和分析材料的微观组织形态、大小、分布、数量和组织缺陷等情况，以揭示材料或零件的微观组织和结构在生产制造过程中是否满足规范的要求。

主要设备：金相显微镜

检测项目：显微组织分析、晶粒度评定、非金属夹杂物评定、脱碳层、表面处理层深度测定（渗碳、渗氮、表面淬火、表面镀层等）、焊接件金相检测

                                               晶粒度

宏观金相分析/低倍组织

       宏观金相是通过肉眼或体视显微镜观察金属材料的组织，包括宏观晶粒的大小、形态、分布和材料中存在的缺陷如偏析、缩孔、气孔、裂纹、夹杂物等，根据宏观组织，可以鉴定金属材料的质量、存在的缺陷。

检测项目：低倍组织、断口检验、塔形发纹酸浸试验，焊缝宏观检验焊缝断裂检验焊缝熔深检验 针孔度等

                                                钢材低倍金相案例

现场金相检测

       现场金相是指在工件上检测金相组织的现场金相检验技术。不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光、腐蚀，利用现场金相显微镜直接在金属表面上进行观察分析，或覆膜后再观察。适用于大型工件的现场、在役检测。
检测方法：粗磨—细磨—抛光—浸蚀—观察—图像采集—分析、记录—报告

检测项目：宏观金相、微观金相（显微组织、晶粒度、球化情况等）

                                                   现场金相案例