首页 / 常见材料金相应用
材料概述
制备指南

制样中的要点:

1、切割

    微电子元器件尺寸微小,材料成分复杂,使其切割非常具有目标性,切割的精度要求非常高。所以,我们通常建议使用精度较高,去除量较小的金相精密切割机对其进行目标的提取。由于材料的多样性,我们通常使用小尺寸的树脂金刚石切割片进行切割。

    由于陶瓷、芯片和玻璃中易出现裂纹,对于灵敏或者微小不好夹持的样品,我们通常会建议切割之前,先对其进行冷镶嵌。

      

                                                      CGS-5J高速精密切割机                                                                                      金刚石切割片

      

                                                         切割之前                                                                                                            切割之后

2、镶嵌

     考虑到微电子元器件材料成分的脆性不耐压,因此建议用冷镶嵌来对样品进行把持保护。

     为避免发热对焊料和聚合物的影响,冷镶嵌树脂中,我们推荐固化温度较低的环氧树脂。对于微小或易裂的样品,或者必须填充空洞或孔洞时,我们通常建议采用真空浸渍配套低收缩的环氧树脂,以最大限度地减少开裂的风险。

      

                                             VacFill-9多工位真空冷镶嵌机                                                                                     MC001高透真空浸渍冷镶嵌套装

       

                                               线路板镶嵌照片-1                                                                                                           线路板镶嵌照片-2

3、磨抛

    微电子元器件的磨抛最常出现的问题及解决办法如下:

问题1:用粗磨粒进行研磨时,脆性材料受损,软金属发生严重的变形

    办法:尽量从细砂纸进入,如800#/1200#或者更细,或者可以选用GD-Sof复合精磨盘,它的刚性能帮助获得良好的平整度,同时它的磨粒粒度较细较温和,避免脆性材料的受损。

       

                                                   GD-Sof复合精磨盘                                                                                                   

 

问题2:因尺寸太小,目标材料受限位制备影响造成的过磨

    办法:手动或半自动制备时,只能采用“边磨边看”的经验式方法找准目标区域,或借助一种控制工具来实现手动制备时磨削量的控制。而川禾的Smoothneer-6自动磨抛机具有自动控制材料磨削量去除的功能,可实现50~5000微米的磨削量去除检测,能精准地实现制备过程中,目标位置的呈现。

      

                                                 手动磨抛磨削量控制夹具                                                                                                S-6磨削量控制界面

 

问题3:材料复杂,因硬度差异造成的抛光浮凸缺陷

    办法:缩短抛光时间,如需要长时间抛光去划痕,则采用中心加载制备方法,可有效减小硬度差异造成的浮凸,另缩短氧化物终抛的时间。

      

                                           抛光过程因硬度差异造成的浮凸 照片                                                                             无浮凸 照片

 

磨抛步骤:

磨抛步骤

粗磨

粗磨

精磨

中抛

金刚石精抛

金刚石精抛

金刚石终抛

1

表面

SiC金相砂纸

SiC金相砂纸

SiC金相砂纸

SiC金相砂纸

GD-PCY
羊毛织物

GD-PCV
)红短绒(绒布

GD-PCX
多孔橡胶

2

磨粒粒度

400#

800#

1200#

4000#

3μm

1μm

0.05um

3

抛光/润滑液

-

-

-

-

DS001
高性能多晶金刚石悬浮液

DS001
高性能多晶金刚石悬浮液

OS001-JP
氧化铝精抛光液

4

压力

30N

30N

30N

25N

25N

20N

15N

5

转速

300

300

300

300

150

150

150

6

时间/min

1

2

3

3

3

2

2

    以上推荐参数取自:自动磨抛机Smoothneer-6 上Ф250 mm 工作盘的Ф30 mm 的微电子元器件制备方法。

组织赏析

 

                                         赏析1-电容电极100X 

 

                                         赏析2-通孔50X

 

                                         赏析3-铜层厚度100X

 

 

*以上图片,未得许可不得转载,否则将追究法律责任。

联系我们
  • 400-099-7576
  • 021-34686739
  • 021-34320902
  • 13472638080 徐经理
  • 中国 上海青浦 崧秋路299号3楼
扫描二维码 咨询随时知
  • 企业微信

  • 个人微信

网站图片版权归属©2019 川禾Truer. 无允许不得转载 版权说明归©2019 川禾Truer.

TOP