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金相耗材
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  • 切割片全系列
  • 产品简介:
  • 川禾切割片系列切割稳定,持久如一。切割片用材考究,工艺先进。选用高纯度的进口磨粒和工业精细树脂。对磨粒的粒度分布以及配方配比进行严格控制,结合先进的掺混工艺和一步成型技术,实现切割片密度均匀,平整耐用。确保切割快速平稳,切缝精确可控,切面光亮平整,切割烧损下降。
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    • 产品详情
    • 优势特点




    切割片组分:磨料+粘合剂

    切割目的:提取分析区域,使样品具备可操作的形状和尺寸.

    磨料湿切割是金相制样中最常用的方法。切割时,冷却液冲洗切割片,避免热损伤并清除磨屑,保证最大的排屑量。各种不同切割片的选择保证了所有材料切割时不会由于过热或者变形而使其组织结构发生变化,并且确保了切割片的最大使用寿命.


    - 切割片种类丰富,满足显微分析中不同材料的切割之需.
    - 切割片尺寸齐全,并提供非常规尺寸定制服务,满足切割特殊需求.









     碳化硅(SiC)切割片

     

       氧化铝(Al2O3)切割片  

     

    金刚石(Diamond)切割片

    型号

    尺寸(mm)

     

    型号

    尺寸(mm)

     

    型号

    尺寸(mm)

    CT系列

    Φx厚x内孔Φ

     

    CY系列

    Φx厚x内孔Φ

     

    CJ系列

    Φx厚x内孔Φ

    CT03100 100×0.3×12.7mm   CY03100 100×0.3×12.7mm   CJ03100 100× 0.3 × 12.7mm
    CT038125 125×0.38×12.7mm   CY038125 125×0.38×12.7mm   CJ038125 125× 0.38 × 12.7mm
    CT043152 152×0.43×12.7mm   CY043152 152×0.43×12.7mm   CJ043152 152× 0.43 × 12.7mm
    CT043127 175×0.5×12.7mm   CY043127 175×0.5×12.7mm   CJ063178 178× 0.63 × 12.7mm
    CT10200 200×1.0×32 mm   CY10200 200×1.0×32 mm   CJ06203 203× 0.60 × 22mm
    CT12230 230×1.2×32mm   CY12230 230×1.2×32mm      
    CT15250 250×1.5×32 mm   CY15250 250×1.5×32 mm      
    CT20250 250×2×32 mm   CY20250 250×2×32 mm      
    CT15300 300×1.5×32 mm   CY15300 300×1.5×32 mm      
    CT20300 300×2×32 mm   CY20300 300×2×32 mm      
    CT25300 300×2.5×32 mm   CY25300 300×2.5×32 mm      
    CT25350 350×2.5×32 mm   CY25350 350×2.5×32 mm      
    CT30400 400×3.0×32 mm   CY30400 400×3.0×32 mm      

                 *个别尺寸需定制 包装均为:10片/盒,金刚石切割片1片/盒





    - 切割片采用无胎滚压一次成型技术,结合新型高强度粘结剂。实现了切割片的平整,高强,纤薄的三大特点。即在最低厚度时,仍能实现大切割扭矩的传递,并且平整无抖动。
    从此可以,精确定位,精准切割.











    - 川禾切割片系列切割稳定,持久如一。
    - 切割片用材考究,工艺先进。选用高纯度的进口磨粒和工业精细树脂。对磨粒的粒度分布以及配方配比进行严格控制,结合先进的掺混工艺和一步成型技术,实现切割片密度均匀,平整耐用。确保切割快速平稳,切缝精确可控,切面光亮平整,切割烧损下降。









    - 高纯度磨粒与完美工艺结合,使切割片更为耐用-选择合适的切割片不仅是制备品质的保证,而且是节省时间及消耗品的最佳方法.选择合适的切割片,可使制备表面的后续制备步骤更少,因此,样品制备所花费的时间更短、成本更省








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