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缤纷水果彩色冷镶嵌样-片式元器件封装材料分析 日期:2016.04.05
背景:应用于片式分立器件、LED、集成电路、元器件等封装领域的材料,因其多为透明塑料或白色纸片,我们特别为树脂上色,以便在显微镜下更好区分树脂和样品。纸带和载带的方孔极为细小,给制样带来了不小挑战,不过川禾的制样结果仍然很完美!

片式元器件封装材料(打孔纸带、塑料载带等)方孔横截形貌及厚度分析


MC003免真空冷镶嵌树脂
彩色样品(考虑到样品为透明及白色,特别为树脂上色)


样品一


样品二


样品三