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金相镶嵌机的使用方法 日期:2019.05.29
金相镶嵌机又称金相试样是镶嵌机的一种(以下简称镶嵌机),适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样打磨抛光操作、也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

 

金相镶嵌机的操作流程介绍

1、打开电源,然后进行有关的准备工作,需要检查上、下模块的边沿是否有电木粉的粘黏,及时清理掉(可以锯片清理,不要过于用力,避免划伤模块)。

2、如果温度上升到设定温度(一般是130~140℃),就可以开始后续的操作了。

3、调整手轮,使下模与下平台平行;然后把试样观察面向下放在下模中心处,逆时针转动手轮10~12圈,使下模及样品下沉(样品的高度,一般不应高于1cm)。加入填料,使其与下平台平行,然后把上模压在填料上,左手指在上模上施以向下的力,同时,右手再逆时针转动手轮,使上模下沉至其上表面低于上平台即可。

4、迅速合上盖板,顺时针快速拨动八角旋钮,使八角旋钮上的镙杆顶住上模,手感略微有力即可。然后,立即顺时针转动手轮到压力灯亮,此时,再多加1~2圈即可,不可多加,过大的压力,会出现取样困难,出现崩弹的现象。

5、当保温显示灯亮起后,在正常压力需求条件下,记时5分钟,样品镶嵌成功。

6、 取样的过程是,首先,逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭,然后,再转动3~5圈,随后,顺时针转动八角旋钮,向下顶动上模块,将样品脱模,然后,再逆时针转动八角旋钮打开盖板。

7、顺时针转动手轮把上模顶出,顶至上模下边缘与下平台平行时,拿长木块敲下上模,将上模放在镶嵌机腔体右边的上平台角落处。

8、继续升起下模,样品完全暴露即可取出,方法与取出上模的方法相同。

9、每个样品镶嵌前,都要注意清理上、下模块的边缘,保证镶嵌的顺利。